1.
项目名称：封装加工
2.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路 88 号 1 幢 1-3 层
4.成交金额(折合人民币)：150000元
5.
付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
序号
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服务名称
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服务内容
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服务期限
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1
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16通道高频板设计
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PCB设计
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方案确认后8周
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2
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PCB板设计
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PCB制作，DC-30G
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方案确认后8周
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3
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激光器蝶形封装
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封装模型设计，定制封装
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方案确认后8周
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4
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TIA芯片
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定制
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方案确认后8周
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5
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Driver芯片
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定制
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方案确认后8周
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6
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8通道高频连接器
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DC-67GHz
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方案确认后8周
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7
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收发芯片封装
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发端芯片键合，芯片键合，光耦合；收端芯片键合，芯片键合，光耦合；
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方案确认后8周
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8
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R X芯片DC封装
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底座，芯片键合，金丝键合
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方案确认后8周
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9
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TX+RX高速封装
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芯片键合、金丝键合、光耦合；
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方案确认后8周
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10
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FX定制，金属外壳 设计加工
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定制管壳
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方案确认后8周
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11
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TEC加装
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温控
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方案确认后8周
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12
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芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合
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金属底座、芯片键合、金丝键 合、光耦合；数量2套
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方案确认后8周
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华中科技大学光学与电子信息学院
2026年09月17日
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