COB与MIP新型封装正处于“产能军备赛”叠加“需求滞后”的扩张拐点，这已是行业公认的事实。业内人士判断，不同企业的COB/MIP产能利用率可能在50%至70%之间。即便如此，“扩产”依然是主流企业的共识。

COB/MIP产能爆发进行时

COB产能方面，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球COB产能约为6万O/月，2025年达8.87万O/月，2026年则将跨越10万O/月大关，年增幅约在14%至20%之间。

其中，传统巨头如兆驰、中麒光电等持续扩张，TCL、惠科等面板类行业新秀更将COB作为核心切入点，大彩光电、元旭半导体等行业二线或新晋品牌也将COB视为产业升级或落地突破的关键抓手。至于利亚德、洲明科技等终端龙头，其在COB方面的布局亦从未停滞。

与COB类似但增幅更高的当属MIP产品：该品类正从“尝试规模量产”的初期阶段，迈入“比拼量产规模”的主增量期。

综合多方行业数据，MIP行业总产能预计从2025年的5000C7000 KK/月，向2026年底的2万 KK/月冲刺，头部厂商在业绩说明会上给出的口径普遍为翻2至4倍。而需求侧可资对比的数据是，2025年MIP市场需求为1800 KK/月。

其中，龙头企业三安旗下的艾迈谱，湖北基地MiP封装线于2026年Q2达5000 KK/月满产（2025年基数为2000 KK/月，翻倍有余）。利亚德无锡基地Micro LED一期、二期规划总产能2400KK/月，投产后无锡Micro LED生产基地的产能将提升至4000KK/月；此外利亚德长沙基地二期也规划实施了Micro LED新产能项目。洲明规划MIP月产能6000 KK，并推动AM+MIP灯驱合一方案。国星光电2025年新增MIP 1200 KK/月，佛山吉利产业园2026年定增落地后继续扩产。由此可见，COB/MIP产能是LED直显行业的重要趋势线，其产能增幅显著高于LED直显市场需求。

此前，行业机构乐观预计2026年全球终端LED显示屏市场规模为81.05亿美元，同比增速约7.76%――该增速仅相当于COB/MIP产能增幅最保守情况的一半，甚至更低。

技术逻辑和市场逻辑，共同决定扩张共识

在产能利用率不佳、市场总需求增幅有限的背景下，COB/MIP为何仍要大力扩产？这主要受到技术逻辑和市场逻辑的双重驱动。

从技术角度看，COB/MIP更适配mini/micro LED时代，甚至可视为mini/micro LED必须采用的关键落地技术方案。换言之，所有上游mini/micro LED芯片的投资，最终都将转化为对下游COB/MIP封装及终端的驱动力。这也是三安光电成立子公司艾迈谱主攻MIP的原因所在。

同时，微间距（即点间距小于P1.0的产品）采用mini/micro LED具有成本优势，而微间距市场也是目前LED直显最核心的增量方向。COB/MIP同样更适配这一市场。

多方数据综合显示，2021C2026年全球微间距LED显示屏市场年复合增幅达36%C40%，规模从2021年的2.51亿美元增至2026年的约13.54亿美元。

2026年第一季度，在LED直显整体市场增长停滞的背景下，微间距产品全球出货量同比增幅达11.6%，成为唯一实现高增长的产品区间。

此外，COB/MIP的应用技术突破和差异化应用价值也在不断升级。例如，2026年柔性COB实现首发、MIP软模组上市、MIP+AM驱动全息透明显示发力等创新，加速了COB/MIP在差异化市场的渗透与场景拓展，并为业内企业带来了高附加值的成长空间。

其中，典型产品之一即为“一体机”，包括影院标准规格大屏、会议一体机、家用巨幕影院等，均正向COB/MIP技术品类加速靠拢。这类产品的共同特点是对防护性、画质效果及轻薄性有着三位一体的高要求，属于新兴需求和高质量成长的潜力领域。

除技术原因外，COB/MIP的扩产共识也是市场逻辑作用的产物。

其一，COB/MIP通过微间距、防护性、柔性化、轻薄等特性，拓展了LED直显的应用边界，意味着增量市场的打开。

其二，通过mini/micro LED的应用，COB/MIP实现了传统LED直显应用的效果升级，甚至成本降低。例如，理论上mini/micro LED MIP对于P2.0左右间距的产品，可显著降低LED材料成本。目前，COB则大量推出P1.5/P1.8间距产品，对既有表贴器件品类形成替代竞争，并提供更优的应用体验。

其三，从长期成本演化趋势看，基于mini/micro LED的COB/MIP仍处于成本下降通道，而传统表贴工艺的独立器件产品则“成本已跌至谷底”。

特别是2025年底以来，LED直显受到上游行业成本变化影响出现涨价潮，传统表贴器件所受冲击更大，而部分MIP器件甚至仍在降价过程中。

其四，从竞争格局看，不同背景的LED直显企业――如彩电厂商、面板厂商、OEM厂商、传统封装企业、芯片或终端品牌之间，存在持续在新技术、新应用领域角力的趋势。在更多COB/MIP新应用上取得突破，并加速mini/micro LED技术落地，乃是占据竞争优势、尤其是与行业新入局者抗衡的关键阵地。

“支持扩产的理由太多，不支持扩产的理由可能只有‘产能利用率不足’或‘资金不够’两条。”业内人士表示，虽然所有厂商都担心“产能过剩下的过度竞争”，但谁也不愿在尚未真刀真枪较量时便率先认输。

COB/MIP新品类的加速逻辑下，或面临“替代性”洗牌

COB/MIP产能加速扩张的同时，需求亦水涨船高：除新兴应用的开拓外，对成熟市场的替代更是重中之重。

COB的间距指标正向更大规格拓展，甚至出现户外品类；MIP独立器件则从一开始便面向大小微间距通吃、室内外通吃而设计。

从成本看，业内预计在P1.8产品上，SMD : COB : MIP ≈ 1 : 1.5~2 : 2.5~3.5。虽然表面上COB/MIP成本较高，但一方面，COB/MIP仍处于降本通道中，尤其是MIP未来成本下降空间较大。

另一方面，从工程最终的系统性成本考量，屏体价格便宜并不意味着其他环节的成本同样低廉。实际项目中，一个P1.8项目整体下来，SMD与COB的成本差已小于1.5倍，而COB额外获得了环境适应性和可靠性优势。

也有业内人士指出，在P1.5/P1.8等规格上，若环境多尘、潮湿且存在磕碰风险，COB的全生命周期成本可能已低于SMD。

在更小间距指标上，由于客户对多重性能的要求更高，例如在P1.2产品上，COB/MIP等新型封装相较于SMD的优势已成为共识。甚至在部分情况下，成本比只有SMD : COB : MIP ≈ 1 : 1.1~1.5 : 1.4~2.0，COB的综合竞争优势非常显著。

COB/MIP加速替代传统表贴产品，已是行业共识。这一趋势可能显著改变LED直显产业的供给结构。

尤其值得关注的是，从终端屏幕厂商角度看，占据品牌数量多数的二三线企业大多缺乏COB/MIP技术布局。随着传统SMD市场持续萎缩，尤其是P1.2、P1.5等高价值细分市场的收缩，将严重制约那些专注SMD器件及屏体业务的企业的未来成长空间。

COB/MIP的产能竞赛，或许不必然改变COB/MIP阵营格局，但是和可能是对SMD阵营的致命一击。眼下，随着其技术加速演进、成本持续下探，LED直显行业向mini/micro LED时代加速迈进的大势中，COB/MIP的决胜价值已经明朗。――拥抱COB/MIP就是拥抱未来！