2026年9月10日至12日，深圳市壹倍科技有限公司亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），与来自全球光电领域的众多企业、专家及行业伙伴齐聚一堂，共同展示、交流光电技术的最新成果与应用趋势。壹倍科技携多款全球领先的MicroLED及化合物半导体全流程检测方案亮相展会，成为展会现场备受关注的焦点展商之一。

展会现场 人气持续升温

展会首日，壹倍科技展台迎来众多行业专业观众，现场驻足咨询、交流探讨的行业来宾络绎不绝。

针对光电器件精密化趋势下严苛的检测需求，壹倍科技亮相中国光博会，重磅展出MicroLED晶圆级检测全流程方案，收获了行业广泛关注。方案依托PL、BF、DF、THK、BOW多通道融合检测技术，实现像素级缺陷识别与晶圆性能Mapping，具备高检出率、高可靠性的核心优势。现场行业同仁深入了解产品技术与落地案例后，对壹倍科技全流程自主可控的研发制造实力高度认可，展台洽谈氛围热烈。

同期论坛 聚焦AR MicroLED良率提升

本次中国光博会同期论坛，壹倍科技研发总监孔一帆带来《面向AR显示的MicroLED晶圆级检测技术与良率提升》主题演讲。

MicroLED凭借高亮度、低功耗、小型化优势，是AR近眼显示的核心技术路线。量产过程中，微小缺陷、像素偏差与光电波动，都会影响产品良率与显示效果。面对AR应用提出的高规格技术要求，本次覆盖衬底、外延、图案化全环节晶圆级检测思路。除开展缺陷识别、发光均匀性及波长特性评价之外，演讲还探讨如何借助检测数据定位缺陷根源、驱动工艺迭代，持续提升良率。高精度光学与PL光谱检测，可有效管控外延及图案化段品质，为MicroLED在XR领域规模化落地筑牢质量根基。演讲结束后，不少产业链嘉宾主动联系壹倍科技，继续深度交流。

媒体专访 畅谈MicroLED检测新布局

本次中国光博会现场，CIOE官方媒体走进壹倍科技展台，对销售总监蒋旭进行专访，围绕企业发展、参展展品与行业趋势展开深度对话。

壹倍科技专注MicroLED全场景检测，已推出多款自研检测装备，产品覆盖衬底、外延、芯片、巨量转移、键合等关键工艺，面向MicroLED直显、AR、VR、自适应矩阵车灯、CPO光互连等应用场景。蒋总结合本次参展展品，了公司的技术布局，同时对光电行业未来发展机遇做出展望。

核心展品 一览全流程检测方案

本次光博会，壹倍科技带来多款自研光电检测装备。以下五大核心产品，覆盖衬底、外延、芯片、巨量转移至面板全工艺流程，为MicroLED与化合物半导体行业提供全链条检测方案。