一、项目基本情况



原公告的采购项目编号：GW2023-SH429　　　　　　



原公告的采购项目名称：厦门公物—竞争性谈判—GW2023-SH429—2024年电子封装专业实验设备项目—采购公告　　　　　　



首次公告日期：2023年07月03日　　　　　　



二、更正信息



更正事项：采购文件



更正内容：

各潜在供应商：

现对2024年电子封装专业实验设备项目（项目编号：GW2023-SH429）更正通知如下：

1、本项目谈判文件第三章第7.4条履约验收时间修改为：全部货物到货后试运行五个月之后。

2、本项目谈判文件第三章第7.5条支付方式修改为：

7.5支付方式：

支付期次	支付比例（%）	支付期次说明
1	100	验收合格后，采购人凭履约保证金缴交凭证及验收合格材料等支付100%的货款。

3、本项目提交响应文件截止时间延期至2023年7月12日15:00时。

根据谈判文件规定，本通知内容作为谈判文件组成部分。

项目联系人：陈先生，电话：0592-2219369。

2023年7月6日



更正日期：2023年07月06日　



三、其他补充事宜





四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。



1.采购人信息



名 称：厦门理工学院　　　　　



地址：厦门市集美区理工路600号　　　　　　　　



联系方式：李老师、0592-6291932　　　　　　



2.采购代理机构信息



名 称：厦门市公物采购招投标有限公司　　　　　　　　　　　　



地　址：厦门市湖滨南路81号光大银行大厦21楼　　　　　　　　　　　　



联系方式：陈演鹏、杜亚娟（咨询时间：法定工作日，上午8:00-12:00、下午14:30-17:30。），0592-2230888　　　　　　　　　　　　



3.项目联系方式



项目联系人：陈演鹏、杜亚娟（咨询时间：法定工作日，上午8:00-12:00、下午14:30-17:30。）



电　话：　　0592-2219369、2233020