招标公告



1. 招标条件



本招标项目高精度金属填充系统（项目名称）招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所，招标项目资金来自国拨资金（资金），出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对高精度金属填充系统进行国内公开招标。



2. 项目概况与招标范围



2.1 项目名称：高精度金属填充系统



2.2 招标编号：TC239606A



2.3 数 量：1套。



2.4 主要功能要求：高精度金属填充系统，主要用于陶瓷或玻璃基板制作电路时的通孔、微结构填充电镀，表面可焊性镀层镍、凸点、金焊盘等的高均匀性电镀。对膜层均匀性，实心填充、电镀时间等方面具有一定的要求。



本系统分为垂直电镀子系统和水平电镀子系统，其中垂直电镀子系统解决通孔的实心填充电镀，水平电镀子系统解决微结构、铜凸点、镍、金等的电镀，两个子系统独立设计，水平电镀子系统中的金电镀单元需进行独立隔离，满足含氰电镀安全管控的要求。



2.5 交货地点：成都市业主指定地点。



2.6 交货期：合同签订后6个月内设备到货，到货后1个月内具备验收条件。



3. 投标人资格要求



3.1 法人要求：本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力及系统集成能力；本次拟招标采购的高精度金属填充系统要求为关境内产品，其中水平电镀子系统要求制造商自行投标，不接受代理商或集成商；垂直电镀子系统接受代理商或集成商投标。代理商或集成商投标的，投标人应提供垂直电镀子系统制造商对本项目的授权文件。



3.2 财务要求：投标人为企业单位的提供2021年或2022年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，成立不足一年的应提供成立以来的财务状况表。上述财务会计报表至少应包括审计报告正文、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供2021年或2022年经审计（或内审）的财务报告。



3.3 业绩要求：投标人提供2019年01月01日至今，至少有一个与本次投标同型号或同类型的水平电镀子系统业绩（同类型是指：能够实现单面微结构实心填充铜或镍或铜凸点或金带线/金焊盘等的水平电镀功能（开放片盒自动上下片）的电镀系统），需提供附有技术条款或技术协议的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。



3.4 信誉要求：投标人未被“信用中国”网站列入失信被执行人名单，提供信用中国查询记录截图或信用报告。投标人为科研院所、高等院校等事业单位无法提供信用记录截图或信用报告的提供信用承诺（格式自拟）。



3.5 本次招标不接受联合体投标。



4. 招标文件的获取



致各潜在投标人：



本项目支持网上发售、下载电子版招标文件。凡有意参与本项的潜在投标人，请于2023年06月26日至2023年07月03日，每日09时至17时（北京时间，下同）前往“中招联合招标采购平台”进行投标人注册（网址：



招标文件售价500元/包，售后不退。



5. 投标文件的递交



5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年07月20日09时30分，地点为格林.普兰特酒店二层会议室（地址：成都市金牛区一品天下大街）。



5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。



7. 联系方式



招标人：中国电子科技集团公司第二十九研究所



地址：四川省成都市金牛区营康西路496号



联系人：黄先生



电话：028-87550491



招标代理机构：中招国际招标有限公司



地址：北京市海淀区学院南路62号院1号楼6层、9层



成都市武侯区航空路6号丰德国际广场D1栋401号



联系人：贾婕、赵颖



电话/传真：028-85213777、18108092258



电子邮件：jiajie@



（若遇非工作日或电话无人接听时，请将需要咨询的项目名称及联系电话发送至代理机构邮箱内，邮箱号为：jiajie@）