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行业资讯 平台公告 平台资讯,,您现在的位置： > 采购需求 > 采购机会 > 射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告 浙江大学

该项目其它公告

2023-05-29 射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）采购公告2023-06-05 [ 延期 ] 射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告2023-06-09 [ 延期 ] 射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告 除公告内容外，平台方和主管部门无法提供最终用户联系方式，采购需求以公告内容为准，如有疑问请联系相关采购部门：

浙江大学 不想守着电脑浏览需求？点击 专属订阅 公告 射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告

：2023-06-09 09:32:19阅读量：12 次 延期信息 延期理由： 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00 因报价情况不满足要求，采购方决定延期 项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-2300155 公告开始日期 2023-06-09 09:32:19 公告截止日期 2023-06-14 17:00:00 采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 预算总价 ￥ 495000.00 + NaN + NaN 发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时; 浙江大学 2023-06-09 09:32:19

请各位供应商慎重报价，确认完全符合采购人商务、技术要求后再进行报价。且供应商响应的商务、技术要求须与采购人提出的商务、技术要求完全一致，不允许负偏离，亦不可正偏离。成交后，以任何理由不签署合同，或者签署合同后不按照合同履约，均将列入陕西师范大学供应商违规失信行为名单，三年内禁止参加陕师大非政府采购项目。

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：2023-06-09 09:32:19阅读量：12 次 延期信息 延期理由： 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00 因报价情况不满足要求，采购方决定延期 项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-2300155 公告开始日期 2023-06-09 09:32:19 公告截止日期 2023-06-14 17:00:00 采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 预算总价 ￥ 495000.00 + NaN + NaN 发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时; 浙江大学 2023-06-09 09:32:19

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采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时; 浙江大学 2023-06-09 09:32:19

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：2023-06-09 09:32:19阅读量：12 次 延期信息 延期理由： 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00 因报价情况不满足要求，采购方决定延期 项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-2300155 公告开始日期 2023-06-09 09:32:19 公告截止日期 2023-06-14 17:00:00 采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 预算总价 ￥ 495000.00 + NaN + NaN 发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时; 浙江大学 2023-06-09 09:32:19,公告,公告,射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告

：2023-06-09 09:32:19阅读量：12 次,：2023-06-09 09:32:19阅读量：12 次,延期信息 延期理由： 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00 因报价情况不满足要求，采购方决定延期,延期信息,项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-2300155 公告开始日期 2023-06-09 09:32:19 公告截止日期 2023-06-14 17:00:00 采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 预算总价 ￥ 495000.00 + NaN + NaN 发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时; 浙江大学 2023-06-09 09:32:19,项目名称 射频微系统样件制造 项目编号 XF-WSBX-2300155 公告开始日期 2023-06-09 09:32:19 公告截止日期 2023-06-14 17:00:00 采购单位 浙江大学 付款方式 合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 成交后7个工作日内 到货时间要求 预算总价 ￥ 495000.00 + NaN + NaN 发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00,采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无 品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;,采购清单1 采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无,采购清单1,采购商品 采购数量 计量单位 所属分类 射频微系统样件制造 1 项 电子、通信与自动控制技术研究服务 无 无,品牌 品牌1 型号 品牌2 型号 品牌3 型号 预算单价 ￥ 495000.00 技术参数及配置要求 提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量； 参考链接 售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;,浙江大学 2023-06-09 09:32:19,请各位供应商慎重报价，确认完全符合采购人商务、技术要求后再进行报价。且供应商响应的商务、技术要求须与采购人提出的商务、技术要求完全一致，不允许负偏离，亦不可正偏离。成交后，以任何理由不签署合同，或者签署合同后不按照合同履约，均将列入陕西师范大学供应商违规失信行为名单，三年内禁止参加陕师大非政府采购项目。

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12,成都思必得信息技术有限公司 电话：400-101-0335 邮编：610064 地址：成都市科华北路世外桃源广场A座27层 供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案 采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息 成都思必得信息技术有限公司 信用中国 蜀ICP备13021457号-5,成都思必得信息技术有限公司 电话：400-101-0335 邮编：610064 地址：成都市科华北路世外桃源广场A座27层 供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案 采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息 成都思必得信息技术有限公司 信用中国 蜀ICP备13021457号-5,成都思必得信息技术有限公司 电话：400-101-0335 邮编：610064 地址：成都市科华北路世外桃源广场A座27层 供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案 采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息,成都思必得信息技术有限公司 电话：400-101-0335 邮编：610064 地址：成都市科华北路世外桃源广场A座27层 供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案 采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息,成都思必得信息技术有限公司 电话：400-101-0335 邮编：610064 地址：成都市科华北路世外桃源广场A座27层 供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案,供应商服务咨询 采购人服务咨询 经营性网站备案,采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息,采购需求 采购需求 采购公告 采购商城 采购商城 解决方案 云采通优采 评审专家 电子招投标 采资财一体化 企业诚信 企业红黄牌公示 帮助中心 账户问题 交易问题 专家相关 资讯动态 行业资讯 平台公告 平台资讯 云采通介绍 版权声明 隐私协议 服务条款 联系方式 公示信息,成都思必得信息技术有限公司 信用中国 蜀ICP备13021457号-5,成都思必得信息技术有限公司 信用中国 蜀ICP备13021457号-5,成都思必得信息技术有限公司 信用中国,蜀ICP备13021457号-5